過去在電腦上看影音，光是沉浸在 720P 的畫質裡，就覺得十分清晰了。如今畫質不斷提升，從4K、8K，甚至未來的16K ——畫質越高，畫面細節越豐富、動態更流暢。和過去相比，在同樣的 60 秒裡，所需輸送的資料量已大幅增長。
&nbsp;
因此，在這個時代，無論是想成為網紅，或是投身AI 世界直播、創作、互動，「快又穩」的資訊傳輸，已不再只是加分，而是必備條件。
&nbsp;
那麼，該如何達到快又穩的資訊傳輸呢？
&nbsp;
國研院台灣半導體研究中心林銘偉博士解釋，在資料傳輸的世界裡，「我傳給你的訊息」和「你回給我的回應」，就像兩條並行的大馬路，川流不息。過去這些「道路」分散在不同晶片與線路之間，如今，透過先進的矽光子與共同封裝光學（co-packaged optics, CPO）技術，我們能把所有通道都整合在同一片晶片上。因此，訊號不再繞遠路，而是像高速公路般直達目的地，速度更快、能耗更低。
&nbsp;
同樣來自台灣半導體研究中心的莊英宗副主任指出，對 AI 訓練、雲端運算這些「重度資料使用者」來說，CPO 就像升級成光速通勤，不只快，還更穩，將會是未來資料中心的必備心臟。
&nbsp;
我們也可以把「矽光子 CPO」想像成把燈泡和開關裝進同一個小盒子裡。工業技術研究院温新助副組長進一步分享，以前光是光、電是電，兩者得隔著一段距離溝通，就像你在客廳按開關，燈卻在院子裡亮起，中間那段電線不但長，還會發熱、耗能。矽光子 CPO 則是把「光 IC」和「電 IC」一起封裝在同一塊載板上，讓它們緊密合作，直接在晶片旁邊完成光與電的轉換。這樣一來，光引擎能更貼近 CPU 或 GPU，資料傳輸的路徑縮短了，訊號幾乎不延遲、能量也幾乎不會浪費。
&nbsp;
從維修困境到可靠性革命
不過，CPO 技術雖然前景耀眼，卻有成本上的難題。
&nbsp;
仔細來看，把光學元件與電晶片緊密封裝在一起的CPO，製造過程就像在同一張餐桌上同時擺滿精密的電子與光學器材，任何微小誤差都可能導致整體失效。這代表著——它成本高，而且風險也高。
&nbsp;
傳統伺服器零件如果出了問題，還能像換汽車零件那樣「拆掉壞的、換上新的」；但緊密封裝的 CPO 模組是一體化結構，光與電的界線幾乎消失，一旦壞了，就只能整組報廢。這對生產良率與維修成本都是嚴峻挑戰。
&nbsp;
也因此，臺灣政府正積極布局，透過工研院與台灣半導體中心<a href="https://www.charmingscitech.nat.gov.tw/post/siph-sig">打造世界級的「矽光子光電量測實驗室」與「CPO 驗證平臺」</a>。
&nbsp;
這兩大平臺的成立，目標就是從設計初期就把可靠性納入考慮。
&nbsp;
平臺化戰略：讓專業說同一種語言
CPO 的研發就像一場跨領域的交響樂——電子、光子、散熱、機構設計缺一不可。光電整合的封裝過程，不僅要讓電子訊號與光訊號在奈米尺度下完美匹配，還得兼顧熱傳導、結構強度與製程精度等等。
&nbsp;
温新助副組長指出，目前臺灣多數廠商以中小企業為主，難以同時負擔電子、光子、封裝與量測等多領域的開發能量，因此需藉由政府建立開放式平臺，便得以「透過系統建立，讓彼此能說同樣的語言」。
&nbsp;
在過去，業者往往要等產品做出來、送交國外昂貴的設備驗測，才能發現問題，不僅耗時又燒錢。
&nbsp;
如今在臺灣，透過平臺的整合機制，不同團隊能在同一個環境中完成從設計、製造到驗證的串接，縮短開發時程，也避免重複投資。温副組長強調，這不只是提供設備，更是打造一個「共創的生態系」，讓業界可以在同一張桌上協力完成從零件到系統的驗證。
&nbsp;
林銘偉博士補充，「台灣半導體中心的角色，是理解整體架構與應用規格，協助個別晶片或技術開發者完成驗證與展示。」他強調，平臺的價值不僅是技術整合，更在於建立一個跨領域協作的環境，「需要大量使用者的參與與回饋，讓平臺能持續演進、貼近真實需求。」
&nbsp;
莊英宗副主任進一步指出，這個開放式平臺不僅服務業界，更希望成為「學研與新創共同開發的實驗場域」。他表示，「我們希望這個平臺最終能成為開放合作的實驗基地，讓產業、學界與國際夥伴都能在上面協作與驗證。」莊副主任認為，透過這樣的開放協作，臺灣更能加速標準化與異質整合的落地，並在全球 CPO 與矽光生態系中掌握主導地位。
&nbsp;
然而，要讓 CPO 技術真正落地，龐大的研發成本還是一道現實門檻。先進的光電封裝與驗測設備動輒要投入數十億臺幣，對多數企業而言幾乎難以負擔。
&nbsp;
為了突破這項瓶頸，政府啟動「晶創臺灣方案」，以策略性投資的方式，直接挹注資金給具國際競爭力的龍頭企業，協助它們「攻頂」關鍵技術。
&nbsp;
同時，政府並非只扶植少數巨頭，而是透過建立共享的光電量測實驗室與試量產線，讓中小企業也能使用高階設備與驗證環境。這種「共享平臺＋分攤風險」的模式，讓研發成本不再集中在單一企業，而是以國家隊的形式共同承擔。由大型廠商帶頭突破技術瓶頸，中小企業則在平臺上發揮靈活創意，形成從元件、模組到系統的完整生態圈。
&nbsp;
邁向全球標準：從製造重鎮到可信賴創新基地
在「AI 新十大建設」與「晶創臺灣方案」的雙引擎推動下，臺灣的布局已不僅止於成為 CPO 的製造重鎮，更積極邁向全球技術規範的制定核心。
&nbsp;
<div class="py-6">
<div class="jsx-3968805167 flex justify-center -mx-2">
<div class="jsx-3968805167 px-2">
<div class="jsx-3968805167 relative overflow-hidden"><img decoding="async" class="jsx-3968805167" src="https://www.charmingscitech.nat.gov.tw/backend/wp-content/uploads/2025/12/5-1_670x460.jpg" />
<div class="jsx-3968805167 absolute w-full left-0 bottom-0 p-4 text-white text-[13px]" style="background: rgba(0, 0, 0, 0.66); display: block; line-height: normal;">未來，當資料中心、AI 晶片與高速網路設備全面導入 CPO 架構時，臺灣不只是製造基地，更是全球產業信任的來源。</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
&nbsp;
結合工研院、台灣半導體中心等研發能量，政府攜手國際頂尖夥伴，如比利時的 imec 與美國的 Synopsys，從製程技術、設計工具到測試標準全面接軌，打造跨國協作的創新網路。
&nbsp;
這些合作不只是技術輸入，更是臺灣輸出創新的起點，藉由共同制定驗證規範與開放式平臺架構，臺灣有機會在全球 CPO 生態系中扮演「標準的發聲者」。
&nbsp;
未來，當資料中心、AI 晶片與高速網路設備全面導入 CPO 架構時，臺灣不只是製造基地，更是全球產業信任的來源。透過技術自主與國際合作，臺灣正以「可信賴創新基地」的角色，連結世界的研發資源，為下一世代半導體技術寫下新的關鍵篇章。
&nbsp;
（客座總編輯｜國立臺灣科技大學光電工程研究所 李三良 講座教授；研究顧問團隊｜國研院台灣半導體研究中心林銘偉博士、莊英宗副主任；責任編輯｜曹盛威、洪孟樊）