摩爾定律正在逐步邁向半導體元件製程極限,因應下世代系統需求,全球半導體封裝技術成為未來關鍵發展技術。
在全世界擁抱 AI 的時代下,數據量與運算力成為驅動產業技術邁進的動能,而扮演存儲功能的「記憶體」又該如何迎戰呢?
3 奈米之後是 2 奈米,2 奈米之後是 1 奈米,1 奈米之後還有更小的電晶體嗎?
半導體檢測需仰賴高解析度顯微鏡,甚至能看見原子,我們的顯微鏡技術已經到位了嗎?
臺灣卓越亮眼的製程技術,讓半導體元件能以更小的體積,發揮出更強的運算力。即使元件微縮趨近物理極限,臺灣也透過強勁的科研能量,持續挑戰與精進!
神探福爾摩斯將資訊儲存在立體的想像空間,來達成超凡的記憶力;而從平面走向立體三維的記憶體,也讓效能大幅提升,讓半導體技術更上一層樓!
電腦跟人腦有什麼不同?為什麼電腦可以輕鬆進行複雜的運算,對我們來說卻很難達成?又是為什麼,有些對我們來說非常簡單的事情,電腦碰上了卻會卡關呢?
所有記憶體和邏輯緊密排列在單一晶片上,邏輯運算單元可以快速存取資料,不需要外部記憶體——這樣的完美晶片存在嗎?
近年來,半導體邁入 3 奈米量產世代。隨著科技產業競爭日益激烈,坊間也不斷傳出摩爾定律已死的哀鳴,許多人將救命目光投向了「極紫外光曝光機」。
臺大電機系楊家驤教授的團隊開發搭載 AI 晶片的神經訊號處理器,可以透過訓練,從神經訊號辨認癲癇發作的前兆,減低癲癇侵擾患者的程度。