當生成式 AI 推動資料量急速膨脹，當資料中心的銅線連結已無法負荷新的算力需求，世界正在尋找一種比電子更快、更節能的運算與傳輸架構。光子技術因此從邊緣走向核心，而能否真正把光學元件做進晶片、做進伺服器、做進 AI 基礎建設，已經成為各國的新競賽。
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這場全球性的方向轉移，讓光子技術從研究室概念走向國家級布局。2022 年臺灣出現了一個新平臺：國際矽光子異質整合聯盟（Heterogeneously Integrated Silicon Photonics Alliance , HiSPA）。它的成立背景來自一個關鍵問題：如果光子技術將成為全球下一階段的算力基礎，那麼臺灣是否也能在這場重組中找到自己的位置。
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HiSPA是一個由產學界組成的光子技術產業生態系整合平臺，目標是加速臺灣在「矽光子與異質整合」等領域的研發成果能落地產業化，並與國際供應鏈接軌。成立僅兩年，卻已在全球光子產業鏈中引起關注。
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國立臺灣科技大學光電工程研究所講座教授、HiSPA 聯盟會長李三良表示，在訪問當下，他正與工研院及台灣光電暨化合物半導體產業協會共同率領臺灣產官學界赴荷蘭參訪交流。他說：「我們這次組了將近四十人的訪問團、共有近二十家公司參加。主辦單位特別安排兩個小時的Taiwan Session，反應相當熱烈。」
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HiSPA 的出現，似乎正象徵著臺灣不再只是半導體的代名詞，而是開始在全球矽光子供應鏈中，扮演起全新的角色。
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HiSPA 的戰略位置：把臺灣的製造力放入世界前端的設計版圖
若把全球光子技術的布局攤開來看，可以發現一種極為鮮明的地緣科技結構。歐洲在材料與元件設計上擁有長年累積的深厚基礎。荷蘭的 PhotonDelta、比利時的 imec、德國的 Fraunhofer HHI，都是掌握氮化矽、磷化銦等多材料平臺的重要力量。這些研究中心與企業組織長期專注於開發低損耗、高穩定性的光學元件材料，並致力於研發更成熟的製程設計工具，使設計者能在既有平臺上開發新元件。
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美國的路線不同。矽谷的大型雲服務企業推動的是以系統為中心的架構思維。Nvidia、Google、Amazon、微軟等公司幾乎掌握資料中心的硬體架構定義，也主導光學互連與共封裝光學技術的未來發展方向。美國的光子生態不是從材料開始，而是從需求開始，由應用端決定技術演進的方向。
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日本則在精密製造與特殊光學材料上具備獨特實力。從 Hamamatsu 到 NTT，許多企業以高精度元件、光學儀器與新材料著稱，與歐洲的材料路線形成呼應。日本的技術深度龐大，但在系統規模化與量產體系上仍較分散。
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這三種截然不同的光子文化，共同面對一個現實。要讓光子技術真正落地，不僅需要優良的材料與設計，還需要把這些概念轉化為可實際部署的產品，而這正是臺灣最擅長的領域。
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李三良教授說：「矽光子最核心還是在製造，就是晶圓廠的能力。」他指出，如今全球真正量產的矽光子晶片，反而是在臺灣生產。「目前矽光子最大的應用是在AI/HPC應用，台積電正與國際 CSP 業者合作製造矽光子晶片與進行先進封裝，所以全球量最大的矽光子晶片模組是在臺灣製造。」
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<div class="jsx-3968805167 absolute w-full left-0 bottom-0 p-4 text-white text-[13px]" style="background: rgba(0, 0, 0, 0.66); display: block; line-height: normal;">在全球光子供應鏈中，臺灣的製造能量成為不可或缺的一環。李三良教授指出：「矽光子最核心還是在製造，就是晶圓廠的能力。」</div>
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歐洲的光子國家隊與全球賽局的轉變
以 HiSPA 與荷蘭 PhotonDelta 的合作交流為例。
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PhotonDelta 是歐洲光子產業中最核心的國家級平臺之一，由荷蘭政府、財團與研究機構共同成立，負責整合從材料、設計到試產的完整生態系。許多知名光子公司，包括 SMART Photonics、Lionix、Effect Photonics，都在這個生態系中成長。荷蘭透過 PhotonDelta，試圖用一套跨機構協作的模式，把自身在材料科學和前端設計上的優勢推向全球。
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2025 年 3 月，HiSPA 在荷蘭在臺辦事處的牽線下，與 PhotonDelta 正式簽署合作備忘錄，象徵臺灣與荷蘭在矽光子領域的合作走入新階段。未來雙方將透過聯合研發、技術移轉與跨國人才培訓，擴大矽光子生態系的深度與廣度，同時加速相關技術與產品的產業化。
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荷蘭的確擅長製作光學元件，也能開發高水準的設計工具。材料科學、磷化銦與氮化矽平臺、多材料整合，這些都是歐洲的強項。但當技術走向商業化、試產必須變成量產、可靠度必須被驗證時，他們特別需要像臺灣這樣具備完整製造與封測鏈的夥伴。這是荷蘭在尋求國際合作時，特別看重臺灣的原因。
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這次臺灣團隊至荷蘭交流，更加凸顯雙方的互補性。李三良教授說：「這次和他們談，發現很多荷蘭公司合作的對象竟然是臺灣公司，用的設備也是臺灣的。我們本來沒想到進展會這麼快。」荷蘭方面透過龐大的公共投資，努力把光子新創推往量產；而臺灣則把台積電、封測廠與設備業者的成熟能力，帶進這個正在成形的歐洲產業場域。
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李三良教授坦言，臺灣在矽光子的設計與應用端仍在學習，但在製造與封裝的高度成熟度上，國際上少有能與臺灣相比的國家。這種差異，使臺灣與荷蘭之間形成極具戰略意義的互補關係：一方掌握材料與設計，一方負責讓技術成為真正可量產的產品。這正是光子產業未來最關鍵的跨國合作模式。
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<div class="jsx-3968805167 absolute w-full left-0 bottom-0 p-4 text-white text-[13px]" style="background: rgba(0, 0, 0, 0.66); display: block; line-height: normal;">HiSPA 與荷蘭 PhotonDelta 正建立跨國矽光子技術合作鏈，結合歐洲在材料與設計的優勢與臺灣在製造與封裝的成熟量產能力。</div>
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臺灣角色升級：從量產關鍵者到技術夥伴
過去，外界常以「代工」描述臺灣的角色，但在矽光子這個需要極高精密度的領域，「代工」反而是一種技術深度的象徵，而非弱勢。李三良教授指出：「設計代工其實還是有很多事要討論怎麼做。如果量產沒有技術，國外也不會找臺灣。臺灣的公司累積很多 know-how，才能這麼強。」
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隨著光子技術向資料中心靠攏，製造與封裝的重要性正急速提高。光纖與晶片的對位必須精準到奈米等級，封裝過程中的熱管理與結構穩定性也直接影響元件壽命。傳統電子封裝的補償方式難以在光子元件上使用，稍有偏差就會造成模組失效。
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李三良教授說：「你要把矽光子晶片和 GPU 一起封裝，如果光纖有幾十條黏上去，任何一條有問題，整個模組就失敗。這怎麼做得好，一定要討論。」他所指的討論，不只是設計層次的規格，而是如何讓這些規格被量產所接受，形成真正能放到資料中心裡運作的模組。
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在台積電與日月光等企業推動的先進封裝平臺中，光子元件開始以更高密度的方式與 GPU、ASIC 共同放置在同一封裝中。這種結構被廣泛認為是下一代 AI 伺服器的關鍵，市場研究機構 Yole Group、Dell’Oro Group 都推估，相關市場在未來十年內將高速成長。NVIDIA 在 2025 年的技術論壇上甚至直接宣示，未來幾代 AI 資料中心將全面導入矽光子與 CPO，並與台積電的先進封裝平臺配合。
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這些訊號的共同含義是，臺灣從來不是「只會代工」，而是靠著把別人畫在紙上的構想，變成運轉在機房裡、長年不出錯的實體模組，才有今天的地位。
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<div class="jsx-3968805167 absolute w-full left-0 bottom-0 p-4 text-white text-[13px]" style="background: rgba(0, 0, 0, 0.66); display: block; line-height: normal;">矽光子晶片與 GPU 的共封裝需要極高精度，而臺灣在製造與封測技術的積累，讓世界得以把原理性設計轉化為可量產、可部署的產品。</div>
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臺灣能否成為跨國技術整合的樞紐
當光子技術從研究階段走向商用，全球供應鏈正在重新洗牌。美國有強大的系統設計能力，歐洲有材料與製程平臺，日本擅長精密光電技術。然而，真正能讓技術量產的區域仍然不多。臺灣正站在這張全球版圖的交會點上。
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臺灣能否成為跨國合作中技術整合的樞紐，是未來十年極具挑戰也極具機會的問題。李三良教授認為，若要成為真正的整合中心，需要在系統端具有影響力，但臺灣市場規模較小，較難直接決定全球應用方向。不過他也指出，臺灣在製造、封測、量測與驗證上的技術積累，仍然使臺灣在後段整合上有不可替代的位置。
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隨著光子技術不斷走向大規模應用，臺灣的製造與封裝能力將不斷被拉往國際合作的前線。HiSPA 的出現，正是將臺灣的技術底盤透過制度化方式整合起來，使臺灣能以「能被看見」的方式對外接軌，形成一條連結美國、歐洲與亞洲的技術動線。
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（客座總編輯｜國立臺灣科技大學光電工程研究所 李三良講座教授；研究顧問團隊｜國立臺灣科技大學光電工程研究所講座教授、HiSPA 聯盟會長李三良；責任編輯｜曹盛威、洪孟樊）