在 AI 算力主導的時代，晶片之間的真正瓶頸已不在「運算本身」，而在資料交換的速度與功耗。於是改以光搬運資料的矽光子（silicon photonics）成為半導體升級的重點，也被視為臺灣未來十年的戰略核心。
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然而，矽光子技術並非單點創新，而是系統性的產業升級，跨越設計、製程、封裝與人才培育等多個面向。受限於儀器高成本與技術尚未定型，企業在升級過程中負擔沉重；學界則因資源不足難以建立完整訓練鏈條。這道高成本壁壘，正成為臺灣產業升級的痛點。
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解法，不是各自加碼，而是共建公共矽光子平臺。臺灣借鑒天文臺模式：以國家資源建置極昂貴的「望遠鏡」，向產業與學術開放使用與數據共享。公共矽光子平臺的目標，是讓學研與產業在同一個前沿工作，把「從概念到產品、從校園到產線」的距離縮到最短。
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為落實這項戰略，臺灣已啟動雙引擎：工研院成立光電量測實驗室，國研院台灣半導體中心成立 SIG 協作平臺（Si Photonics Special Interest Group, SIG）。這兩大法人如何分工協作？又將如何串聯產官學研，讓臺灣在未來十年持續掌握半導體的話語權？
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工研院─矽光子光電量測平臺
矽光子並非橫空出世的新技術。事實上，它早在數十年前就已在美國與歐洲的實驗室中發芽，那些科技巨頭早已在光子元件與基礎製程上累積了厚實、難以撼動的專利壁壘。
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臺灣企業深知自身的位置，也清楚自身的優勢。與其正面挑戰歐美在矽光製程上的壟斷，不如從自身強項切入，將「先進封裝」升級成共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術。CPO 是矽光子技術真正走向商品化的關鍵環節。它結合了臺灣最擅長的「封裝、測試、客製化整合」能力，更重要的是：國際標準尚未完全確立，意味著臺灣仍有機會搶下話語權。
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因此，近年臺灣的技術升級幾乎都集中在這個領域。然而，一個現實問題隨之而來：「誰能保證這些技術升級真的有效？」
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要回答這個問題，就必須購置昂貴的測試設備（Testing Equipment）。這些設備負責檢驗矽光子產品的高速傳輸性能與穩定性，是所有技術驗證的基礎。工研院電光系統所研發副組長温新助指出：「一臺高階高速量測設備可能要四、五千萬，兩臺就破億。但量測設備本身不直接賺錢，使用機會又少，對許多廠商來說，是投資報酬率最低的項目。」
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結果是大家都知道要做測試，卻沒有能力投資。這成為臺灣矽光子產業集體升級的「隱形天花板」。
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為了解決這個問題，工研院選擇從產業鏈出發。團隊花了長時間走訪台積電、日月光與多家系統廠，反覆確認：「這個方向是否與全球趨勢一致？能否與產業藍圖對齊？」在取得共識後，矽光子量測平臺正式成立。
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平臺的定位明確：由公部門出資，集中建置第三方測試中心。讓臺灣廠商能在產品開發早期，就以合理成本完成傳輸與可靠度測試，避免過去必須送件到國外、耗時又昂貴的窘境。温新助副組長說：「以統計來看，測試時間與金錢成本能降低至原本的三分之一。」
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更重要的是成果轉化。透過平臺，企業不再只拿出研究報告，而能交付接近商品化的樣品、具公信力的驗證報告，以及可直接提供給國際客戶的數據。這不僅幫助臺灣廠商更快進入市場，也奠定了更長遠的戰略基礎。
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當臺灣能自己驗證、自己出報告，就不再只是追隨國際規格，而能參與、甚至主導未來的標準制定。工研院以此為起點，希望將這座平臺打造成世界級的矽光子量測中心，讓「臺灣驗證」成為未來半導體的新標誌。
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台灣半導體研究中心&#8211;SIG 協作平臺
臺灣目前憑藉在先進封裝技術上的多年累積，得以在共同封裝光學這個新興戰場上取得領先。但這份優勢並非一勞永逸。正如台灣半導體研究中心莊英宗副主任所述：「這個領先並不是永遠的，科技的競爭是永無止境的。」而要解決這個問題，只有一條路：永遠需要有人在最前端做研究。
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CPO 所需的研究難度，遠超過單點技術。台灣半導體研究中心研究員林銘偉博士在訪談中直言，CPO 並不是單純的一顆晶片，也不只是需要一項技術，它結合了電子、光子、散熱、機構等多個領域，是一個極其複雜的多技術整合系統架構。而學術界要在其中任何一項做到頂尖就已經十分困難，不會有單一專家能精通所有領域。每一項技術都需要數年的研究，並投入大量金錢與時間。
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若沒有人持續研究下一代整合架構，臺灣的製造優勢將快速失效。因此，若要持續保持領先，就必須有人投入資源在最前端。正是為了解決這個知識與資源的整合落差，台灣半導體研究中心成立了矽光子SIG協作平臺。其使命在於串連學術界、研究機構與產業夥伴，推動矽光子技術創新。
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台灣半導體研究中心的戰略，是透過此平臺資助不同研究單位，並將各單位的資源系統性地串聯起來。當這些資源聚合後，便能構築出一個立體的矽光子產業生態：
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（一）平臺提供的不只是昂貴儀器的共用權限，而是一個完整且可持續運作的研發環境。其中包含提供製程設計套件（Process Design Kit, PDK）、光學設計流程整合（Photonic Design Automation, PDA），與電子設計自動化工具（Electronic Design Automation, EDA）的全鏈結設計生態。同時，中心亦與國際頂尖機構 imec 共同建置 CPO 與異質材料封裝整合技術，確保臺灣在關鍵知識、製程與產品技術上擁有真正的設計主導權。再者，中心具備全臺最頂尖的矽光電高速量測能力，為前端研究與技術驗證提供精確且可追溯的數據基礎。
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（二）透過 SIG 的協作，平臺能夠匯集各方研究成果，共同制定未來的設計、製程與封裝標準。這種垂直與水平整合的成果，消除了應用鴻溝。莊英宗副主任強調，這能讓臺灣「掌握技術標準，進而主導未來整個矽光子技術發展的趨勢」。
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（三）面對這樣先進的技術，平臺亦能讓產學之間實現無縫對話。SIG 定期開設課程，教授 EDA 工具應用，讓學生不僅理解理論，還能直接與產業接軌，培養出具備完整系統觀的下一代人才。
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SEMI 矽光子產業聯盟
隨著國家級公共平臺逐步完善，產業界也沒有缺席。國際半導體產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI）聯合工研院與台積電、聯發科、日月光、鴻海、廣達、友達等三十多家業者，成立SEMI 矽光子產業聯盟（Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA），為臺灣的矽光子生態圈立下重要里程碑。
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該聯盟的核心目的，是要讓設計、製造、封裝、測試到系統整合等各環節「對齊規格、同步發展」，搶先制定產品標準，確立臺灣在矽光子技術浪潮中的主導地位。而這支「國家隊」的底氣，不在單一技術，而在臺灣獨一無二的供應鏈反應速度與落地能力。
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正如温新助副組長所言，「臺灣的真正優勢，不是壓低成本，而是我們有一整條、反應速度極快的供應鏈，能把國外客戶的夢想實踐出來。」公共平臺與企業聯盟的協力發展，正是要把這種「快速實現夢想」的能力，複製到矽光子技術上。當世界再度尋找矽光子解決方案的夥伴時，答案將會是——「去找臺灣。」
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（客座總編輯｜國立臺灣科技大學光電工程研究所 李三良講座教授；研究顧問團隊｜工研院電光系統所研發副組長温新助、國家實驗研究院台灣半導體研究中心林銘偉博士、莊英宗副主任；責任編輯｜曹盛威、洪孟樊）